QUna serie di saldature per sigillatura sotto vuoto a bassa temperatura

Breve descrizione:

QUna serie di saldature ordinarie per sigillatura sotto vuoto a bassa temperatura, utilizzate principalmente nella brasatura di dispositivi a vuoto, vetro, ceramica e dispositivi superconduttori a bassa temperatura, con bassa temperatura di tenuta e buona tenuta ai gas.


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Dimensione

Tipo

D(mm)

Hmm)

Peso (mg)

ERAQ/C5/53

4,0±0,2

2,5±0,2

150±20

ERQA/C9/53

4,4±0,2

2,6±0,2

190±20

ERQA/D5/53

4,9±0,2

2,7±0,2

250±20

ERQA/D9/53

5,3±0,2

2,8±0,2

290±20

ERQA/E7/53

5,8±0,2

2,9±0,2

355±20

ERQA/F6/53

6,2±0,2

3,0±0,2

460±20

Caratteristiche tecniche

Temperatura di saldatura

Densità

520±20℃

6,7±0,5 g/cm³

Serie QA di saldature per sottovuoto a bassa temperatura (1)
Serie QA di saldature per sigillatura sotto vuoto a bassa temperatura (2)

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